コスト・性能・量産性について（株）シンプルコントロール

ビジネスにおいてコスト･性能･量産性は重要課題であることに異論は無いと思います。
一例ですが、MLCC(Multi-Layer Ceramic Capacitor:積層ｾﾗﾐｯｸｺﾝﾃﾞﾝｻ)について記します。
　部品単価は数円ですが一個のMLCCを削減することは、
【コストと量産性】について
　部品実装時間を短縮→部品実装ミス改善による生産歩留まりの向上→生産台数の増産→生産日（時間）数の短縮→人件費の削減

【性能】について
　一般的に0.1μF（104Z)を電源端子とGND端子にパスコンとして接続します。
　現実的に非実装の方がノイズが改善されることがあります。
　パスコンの使い方（パターン設計）が重要です。
　このパターン設計次第でパスコンとしての効力を発揮しないことがあります。
　（また、パスコンがノイズ吸収部品であると勘違いされていることを伺いますが違います。）
　よって、安価な部品でも部品数を削減することでパターン設計の余裕度も向上→性能向上につながります。
　このことが上記した【コストと量産性】に関わってきます。
　使用（設計）方法によってパスコンも、薬にもなりますが毒になることもあることありますので御注意下さい。

【フリダシに戻るプロセスについて】１号機は面倒臭い→２号機はラクチン
　モノづくり過程項目に、仕様書、開発設計と製造とＥＭＣ(EMI+EMS)と販売があるとします。
ＥＭＣで失敗した為に販売出来なかった事例を記します。
失敗過程：仕様書→開発設計→ＥＭＣ試験(×)　フリダシに戻る。（製造量産×、販売×）
成功過程：仕様書＆ＥＭＣ→開発設計＆ＥＭＣ→ＥＭＣ試験→製造量産→販売

　成功過程には、性能／機能に影響する電磁ノイズのＥＭＣを仕様書段階から練り込むことが
望まれます。例えば部品や材料の選定で間違うとフリダシに戻ることになります。また、デザインにも影響する可能性があります。

　誰もが上記した失敗過程を経験します。失敗過程は一回で十分です。新プロジェクトによるビジネスの際には上記した成功過程を参考にして頂ければ幸いです。
仕様書作成の初期段階からジンワリ練り込んで頂くことを御提案しています。１号機は面倒臭いと感じると思いますが結果的に成功すれば、“技術資産”として２号機に活用出来ます。